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PCB制板電捏金和沉鎳金的區別

來源:亞美電鍍設備廠 | 作者:hzyamei | 發布時間: 2054天前 | 2420 次瀏覽 | 分享到:

PCB制板電金通過電解獲得金，通過化學還原反應獲得金！簡言之，PCB鍍金就像其他PCB鍍金一樣，需要通電，需要整流器。
其技術有很多種類，包括氰化物、非氰系、非氰系、檸檬酸型、亞硫酸鹽型等。
用于PCB行業的非氰系統。

PCB制板電捏金和沉鎳金的區別是哪些？下面由亞美化學鎳金生產線廠家給大家整理了一些資料：

PCB制板電金通過電解獲得金，通過化學還原反應獲得金！

簡言之，PCB鍍金就像其他PCB鍍金一樣，需要通電，需要整流器。

其技術有很多種類，包括氰化物、非氰系、非氰系、檸檬酸型、亞硫酸鹽型等。

用于PCB行業的非氰系統。

化學金(無電解鍍金)不需要通電，通過溶液內的化學反應在板面堆積金。

它們各有優缺點。除了不供電之外，印刷電路板可以由很厚的黃金制成。只需延長時間，適合制作粘合板。

PCB制板電化學藥液比化學金廢棄的機會少。

但是PCB制的板電金需要全板導通，而且不適合特別細的線路。

化學金一般較薄(小于0.2微米)，金純度較低。

工作液只能在一定程度上廢棄。

一種是用PCB電鍍形成鎳金

一種是通過次磷酸鈉的自氧化還原反應形成鎳層，通過取代反應形成金層(尚村(TSB71與自還原金)，這是一種化學方法。

PCB鍍金和沉金除了工序上的不同以外，還有以下的不同

PCB鍍金層厚，硬度高，通常用于插拔開關卡的金指等滑動部分

沉金由于焊盤表面平坦，安裝容易，也可用于無鉛焊料。
需要了解更多關于：化學鎳金生產設備、化學鎳鈀金生產線的專業信息，請聯系亞美電鍍設備廠！

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